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HL318
符合GB/T: BAg30CuZnCd 相當(dāng)AWS: BAg-2a
說明：HL318 是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點低，潤濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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29.0~31.0 |
26.0~28.5 |
20.0~24.0 |
19.0~21.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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607 |
710 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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