品牌:優(yōu)特爾
型號:U-TEL-990B
粘度:180±30pas
顆粒度:25-45um
合金成分:Sn96.5Ag3Cu0.5
活性:中
類型:RMA
清洗角度:免
熔點:217℃
規(guī)格:500g
產(chǎn)品簡介
無鉛高溫錫膏305是針對SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強度及導電性能極好的一款無鉛環(huán)保免洗型錫膏,成本較高。
產(chǎn)品展示圖
產(chǎn)品特點
1: 潤濕性好,不易干,印刷使用時間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)
2: 更高的焊接性能,可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
3: 焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,板面干凈,完全達到免洗的要求
4: 可用于通孔滾軸涂布工藝
5: 摻入新的脫膜技術(shù),操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù),提高工作效率
6: 焊點光亮、飽滿、均勻,有爬升特性
適用范圍
無鉛高溫錫膏305適用于對導電性能和抗疲勞強度要求極高的高精密電子產(chǎn)品的SMT無鉛制程。
使用說明
無鉛高溫錫膏305須在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月,不宜在低于0℃的條件下儲藏,使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
無鉛高溫錫膏305也是一種環(huán)保錫膏,它不含ODS物質(zhì),不會破壞臭氧層;不含鹵素,對PCB板焊后無腐蝕性;表面絕緣電阻高,電性能好;焊點飽滿、光亮;液體顏色透明或淡黃色。
環(huán)保無鉛錫膏在規(guī)定使用的參數(shù)下作業(yè),可達到的焊接效果,能滿足各類線路板焊接性能的高指標要求,能配合無鉛焊料使用;環(huán)保無鉛錫膏無刺激性氣味,煙霧小對人體無毒害,對環(huán)境無污染,環(huán)保無鉛助焊劑可焊性優(yōu)良,焊點飽滿光亮,透錫性能好,焊后的PCB表面平整均勻,光潔度好、氣味小。
環(huán)保無鉛錫膏要有良好的潤濕性;一般情況下再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能,以保證的焊接效果
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