無(wú)鉛低溫錫膏 U-TEL-800A產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
Sn42 Bi58 無(wú)鉛焊錫膏U-TEL-800A 是針對(duì)于耐熱溫度相對(duì)較低的SMT基材而設(shè)計(jì)的一款無(wú)鉛環(huán)保免洗型焊錫膏。低溫?zé)o鉛焊錫膏U-TEL-800A 熔點(diǎn)138攝氏度。
無(wú)鉛低溫錫膏 U-TEL-800A產(chǎn)品詳情:
品牌:優(yōu)特爾
型號(hào):U-TEL-800A
粘度:180±30pas
顆粒度:25-45um
合金成分:Sn42Bi58
活性:中
類型:RMA
清洗角度:免
熔點(diǎn):138℃
規(guī)格:500g
訂購(gòu)熱線:400-800-5703
無(wú)鉛低溫錫膏 U-TEL-800A產(chǎn)品特點(diǎn)
01: 潤(rùn)濕性好,不易干,印刷使用時(shí)間長(zhǎng),效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)
02: 易操作,印刷滾動(dòng)性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩(wěn)定,連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小,無(wú)塌陷,貼片組件不會(huì)偏移,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03: 更高的焊接性能,可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
04: 焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,板面干凈,完全達(dá)到免洗的要求
06: 摻入新的脫膜技術(shù),操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù),提高工作效率
07: 焊點(diǎn)飽滿、均勻,有爬升特性
09: 合金成份中含42%鉍,脆是金屬鉍的屬性,所以抗疲勞強(qiáng)度低是 低溫?zé)o鉛錫膏的缺陷。
無(wú)鉛低溫錫膏 U-TEL-800A適用范圍
適用于SMT基材耐熱溫度較低且對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品無(wú)鉛SMT制程。
無(wú)鉛低溫錫膏 U-TEL-800A使用說(shuō)明
在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
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