點擊圖片查看大圖一、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述：
電子級和電工級塑封料用硅微粉準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
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電子級和電工級塑封料用硅微粉規(guī)格
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400目
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600目
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800目
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1250目
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2000目
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2500目
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3000目
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4000目
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5000目
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6000目
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8000目
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10000目
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三、電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數(shù)：
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產(chǎn)品
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細(xì)度（目）
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白度
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硬度（莫氏）
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性能特點
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電子級和電工級塑封料用硅微粉
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600-5000
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90度以上
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7
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準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
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